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数据中心机房冷热通道优化设计经验谈
更新时间:2021-01-09 10:49:21 字号: T|T
数据中心机房在利用过程中受千般因素制约限制,形成机房气流构造不合理、欠亨畅,因为IT设备是靠机房空调送入的低温风与其散热充分交换,带。..

数据要旨机房在使用过程中受各样身分制约限制,酿成机房气流布局不合理、不通畅,由于IT设备是靠机房空调送入的低温风与其散热充分交换,带走热量,降低机架内温度,气流布局起到热交换媒介纽带效用,当热交换的纽带不顺畅、不合理时,近况只能是机房空调设备容量配置现实需求量,以知足机房必要。酿成空调设备投资增大、运行用度增高,机房PUE值增大。

因此若何规划好数据要旨机房气流结构,有着出格重要的意义,它是对机房内现有的不合理的气流结构,进行归纳分类、依据分别类别,进行合理改造。冷热氛围灵验的隔离,让冷氛围亨通的送入通信设备里面,进行热交换,交换产生的热氛围送回至空调机组,避免不需要的冷热交换,提高空调系统效率。镌汰机房运行费用。
一  数据中心机房中的几种气流组织形式
我们根据多年的规划气流组织经验,将数据中心气流组织分为以下四种形式即:机房气流组织形式、静压仓气流组织形式、机架气流组织形式、IT设备气流组织形式。下面分别介绍这几种气流组织形式:

一、机房气流组织形式

机房的气流结构中精密空调的送风方式起着定夺性的功效。精密空调的送、回风方式分歧,其具体机房的气流结构步地是迥然不同的。下面是这两种送风方式的气流结构默示图:
机房气流组织形式

同时,机房里面机柜的摆放形势不同,其气流结构是不同的,如下图所示:
机房气流组织形式


2静压仓气流组织形式

数据主旨的静压仓是为了确保有充沛的送风压力而设计出的一个压力容器,它是精密空调送出的凉风所经过的首道气流路径,它的压力以及精密空调的送风速度是不成的。对于下送风,地板下为静压箱,所需要的是静压,只有保持静压箱中有充沛的静压且静压的散布趋于相对平均,才能确保每个机架的气流量。
下图是它的气流组织示意图:
机房气流组织形式

3机架气流组织形式

机架是数据大旨为IT设备供应信得过的物理运行微境遇处所,机架气流组织形势显得非常关节,它是精密空调送出的冷风给IT设备所经验的zui后一道气流路径,其气流组织暗示图如下:

机房气流组织形式



4IT设备气流组织形式

设备内的气流构造虽然不是数据中心设计职员所考虑的问题,本应交给设备制造商解决。但我们应关注设备是否是前进风、后排风,尚有排风位置是在服务器的左侧还是右侧,由于设备排风的对象对气流构造的影响还是很大的。
机房气流组织形式

二 、合理规划数据中心气流组织

合理规划数据中心气流组织目的是为了给IT设备散热,提高空调资源使用率,镌汰不需要的冷源浪费,提高数据中心PUE值。那么我们应当奈何来切确、合理的规划数据中心气流组织呢?

前面我们对数据主题的四大气流结构形势阐述过,当前临时把这四大气流结构形势看作是气流流经的四个差别的位置,那么任何一个位置泛起问题,会直接或者间接的影响到IT设备散热问题。也就是说我们需要解析这四大气流结构形势中可以存在的问题,相当于就找到了解决的主意。

1合理规划IT设备气流组织

合理规划IT设备的气流布局重要的就是要了解我们所运用IT设备,了解它的用电功率及损耗、发热功率、风扇的相差风及温差处境,单台设备所须要的风量计算等等。有了这些数据,我们就能够为下面的机架、机房的总体功率及发热量,从而计算出整个数据大旨所须要的热量,并以此数据选取精密空调的容量。

一般一个1U的刀片服务器所需的电功率约为300W~500W,因为服务器中的元器件损耗很小「为2%傍边」于是基本上以发热的形式散发,在刀片服务器上服务器厂商都自带风扇冷却,进出温差一般设计为11℃.

公式:1KW发烧功率在进出温差11 ℃所需风量为270M3/H则10KW发烧功率在进出温差11 ℃时所需风量为2700M3/H。

2合理规划机房气流组织

与机房气流组织形式有关的主要是以下几个方面的问题:

精密空调送风方式的选择、机架的摆放方式以及走线的方式。
数据中心精密空调采用架空地板下送风、上回风方式。
精密空调的制冷量应该根据IT设备的总制冷量来进行计算。
IT设备采用上走线、网格桥架的方式,改善空调回风效果。
离精密空调近一侧的机架边缘与其的距离不能低于1200mm,否则首台机架冷地域会泛起回风的现象。
计算机设备及机架拔取“冷热通道”的安顿方式。机柜拔取“背靠背、面当面”摆放,如许在两排机柜的正面面对通道中间安顿冷风出口,形成一个冷气氛区“冷通道”,冷气氛流经设备后形成的热气氛,排放到两排机柜背面中的"热通道"中,热气氛回到空调体例,使满堂机房气流、能量流流动通畅,提高了机房精密空调的使用率,进一步提高制冷成效。

机房气流组织形式


TIA942「数据大旨通讯基础架构标准」中要求机房内计算机设备及机架选拔“冷热通道”的安装方式,没关系分出两种来,一种是隔离冷通道的气流布局,另一种是隔离热通道的气流布局形式,如下图所示:

 隔离冷通道气流组织图
隔离冷通道气流组织图


隔离热通道气流组织图
隔离热通道气流组织图


3合理规划静压仓气流组织

规划静压仓的气流结构时,我们必要重点对静压仓内的气压、气流速率等如下:
确保架空地板下的送风断面风速控制在1.5~2.5米/秒。活动地板净高度不宜小于400mm。
架空地板内不应布放通信线缆,空调管道和线缆不应阻挡空调送风。

4合理规划机架气流组织

机架气流构造的规划是大家便利,但它是格外关键的环节。说白了即是前面所有的是一流的,而在这一点上我们却做的不尽人意。
防止气流乱窜,保证机架的进风与出风口是隔离的,也便是说在IT设备异国到位的情况下,我们该当用挡风板将异国用到的地点阻塞起来。
同理,机架的一十九英寸外的两侧场所必须要密封起来。所有的线缆不再使用传统的方式,走在机架的前部两侧,而是通过理线器从机架的后端进线。
防范静压仓冷所流窜到机架后部「即是热地域」,不要拔取下走线的方式,或者在后部开孔。
为保证送风风量,在机架的顶部尽量不去布置IT设备。
为保证回风风速,尽量不要将走线塞满后部空间。



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